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为了得到碳纤维/双马来酰亚胺复合材料最佳修复效果,采用碳纤维/环氧复合材料和环氧胶膜作为修复材料,对带Φ15 mm和Φ5 mm预制孔碳纤维/双马来酰亚胺复合材料进行单面贴补、双面贴补和单面阶梯挖补修复。研究了补片长度、厚度和铺层顺序对修复效果的影响,并结合修复试样的拉伸断裂模式,优化了修复参数。结果表明:补片边缘母板中存在的应力集中和厚度方向拉伸应力是导致母板断裂的关键原因;双面贴补修复试样拉伸强度能恢复到完好试样的90%以上,单面贴补和阶梯挖补修复试样拉伸强度能恢复到完好试样的80%以上。 相似文献
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根据Duffing方程解的特性设计出混沌振子 ,利用混沌振子对噪声的免疫力和对小信号的敏感性对微弱信号进行检测 ,并将此方法应用于转子系统早期碰摩故障检测中 ,结果表明此方法简单、可行。 相似文献
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针对一个从地球停泊轨道出发绕地月飞行的月球探测器 ,讨论地面站对月球探测器导航的几个问题 ,包括观测方式的选取、地面站的分布、制导点的调整、导航精度等。结果表明仅依靠局域的地面站 ,采用测距的方式 ,可以对探测器进行实时导航。研究的方法和结果可供月球探测实际工程参考 相似文献
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提出了一种确定目标进入角的原理和方法,这种原理和方法具有较高的计算精度和实时性,易于工程实现,可用于机载火力控制系统完成空对空导弹允许发射区计算. 相似文献
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从HDL设计描述中提取电路在VLSI设计验证、低功耗分析、测试生成等方面有广泛的应用需求。提出了一种采用程序切片技术实现的新的电路提取方法,并深入论述了基于程序切片技术从Verilog描述中进行电路提取的理论基础。该方法可以为每一个感兴趣的信号获取其"链接切片"。与以前的方法相比,该方法的优点是细粒度的、不受书写格式的限制,并且能处理更多Verilog的语法元素。该方法已经被集成到现有设计流程中,实验结果表明其方便、高效,有良好的通用性。 相似文献
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